Intel exibe protótipos de chips sobre bases de vidro com conexões ópticas

UM Informações apresentou na conferência OFC 2026, realizada em março, protótipos de processadores montados sobre bases de vidro e equipados com conexões ópticas integradas. O componente de demonstração reúne quatro processadores, quatro memórias do tipo DRAM e oito unidades auxiliares em uma única plataforma física. Nas bordas dessa estrutura, a fabricante posicionou oito interfaces ópticas responsáveis pela transmissão de sinais de dados, sistema conhecido como “óptica coempacotada”. Ninguém monta uma arquitetura complexa com materiais transparentes e lasers por capricho de engenharia, mas para superar o gargalo de energia que os fios de cobre encontram ao mover terabytes de informação entre chips de inteligência artificial.

O uso do vidro como base de suporte aumenta a densidade de conexões internas, permitindo que a Intel empilhe mais elementos na superfície da placa do que em substratos de silício convencionais. A transição para bases vítreas reduz a deformação mecânica sob alta temperatura, fator crítico para processadores que operam em regime de estresse contínuo em centros de dados. A tecnologia de fotônica de silício substitui os sinais elétricos por pulsos de luz na comunicação entre o processador e a memória, elevando a velocidade de transferência para escalas de transmissão que o cobre atual trava. A Intel planeja colocar essas plataformas em produção comercial dentro de três anos, buscando atender a demanda de servidores de IA.

A concorrência observa o movimento de perto. Circulam informações de que a NVIDIA estuda a integração de interfaces ópticas similares na futura geração de processadores gráficos chamada Feynman. O objetivo é evitar que o processamento espere o tráfego de dados. Enquanto a base de silício ainda domina o mercado de processadores de consumo, o vidro e a luz definem a próxima arquitetura de hardware para o processamento em larga escala, forçando uma adaptação na forma como as placas são construídas.